■激光器：UV Laser；

■激光功率实时检测；

■高分辨率同轴 CCD 定位,无漂移误差；

■精密大理石平台；

■高精度直线电机；

■切割 / 开槽 / 打微孔多功能；

■自主开发软件控制系统,功能强大,开放接口,灵活对接MES等系统。

■激光器：IR/Green/UV Laser；

■分光双工作站/独立双光工作站；

■高分辨率 CCD 定位/检测；

■全自动上下料仓适应主流IC外型封装；

■工作台宽度/高度可自动调整；

■自主开发软件控制系统，方便系统管理和升级；

■与客户MES/SECS/GEM信息管理系统无缝对接。