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Automatic Platen Blue Film Cutting System
本设备采用进口CO2激光器,scanlab认证扫描头,品牌光学器件,高速直线电机,大理石基台结构,手动上下料（可配接自动上下料系统）,加工台面自动拍板和压板,CCD自动对位,自动切割,不伤底材,加工平台配套负压吸咐及激光烟雾净化处理,实现完美切割。
特点
■大理石结构,坚固稳定；
■COHERENT 30W风冷式激光器；
■配置ScanLab认证扫描头,精准可靠；
■具有CCD自动定位功能,加工平台自动拍板/压板；
■配备手持扫码枪,快捷输入工单等信息；
■配备激光功率计,可随时按需检测激光功率；
■人性化的中/英文操作软件,界面布局合理,操作简单。
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