■光束质量高,热效应小,焊接速度快、良率和稳定性好,高速生产作业下仍保证高的一次焊接良率,不会烧蚀基材和伤害介电性能（可重工）。调机简单易学,进出工料及焊接生产可全自动化进行。焊点精细,堆锡均匀,光洁牢固,无助焊剂溅射,无残锡、挂渣、虚焊等不良情况。

■采用了桌面布局式双X双Y及焊接主轴同步工作的六轴系统,具有大理石基面的静态龙门架结构,设计了环形密闭腔体、脉动移位式孔盘分离送料器、储放BGA锡球并自动定向排序落球,配合高精高速直线马达、无刷马达等伺服控制单元,以及正压工作气体参量的精确传感和控制,使锡球熔滴能在细微结构单元上,精确而高速地完成密集焊点的喷射焊接。

■基于CCD视觉运动控制系统的IntelWeld激光锡焊专用软件,支持双Y载台自动送料退料、焊点编辑、路径设置、循序定位、同步焊接、交换XY工位、自动喷嘴检测、激光焦点和焊接过程监测,以及气压气流报警等功能,配合专用工件夹具,可方便地完成多种工件批量快速对位、精确施焊。